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當前位置：首頁 >> 展會信息 >> 電子電力展 >>2023國際半導體設備、材料、制造和服務展覽暨研討會中國國際平面顯示器件、設備材料及配套件展覽會 SEMICON/FPD

2023國際半導體設備、材料、制造和服務展覽暨研討會中國國際平面顯示器件、設備材料及配套件展覽會 SEMICON/FPD

簡稱： SEMICON/FPD

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展會標題圖片：2023國際半導體設備、材料、制造和服務展覽暨研討會中國國際平面顯示器件、設備材料及配套件展覽會 SEMICON/FPD

舉辦時間：2023/6/29---2023/7/1

舉辦展館：上海新國際博覽中心上海市浦東新區龍陽路2345號乘車路線

所屬行業：電子電力

展會城市：上海|上海市

主辦單位：中國電子商會

承辦單位：SEMI

展會面積：80500平方米

所用展廳：E1,E2,E3,E4,E5,E6,E7,

舉辦周期：一年一屆

官方網址：https://www.semiconchina.org/

展位預訂設計搭建

本展會所屬專題：半導體展會(7)其他電子電力展會(13)

歷屆展會對比

展會名稱	場館	時間	面積	照片	展商數量
2023國際半導體設備、材料、制造和	上海新國際博覽中心	2023/6/29	80500㎡	---------	---------
2021國際半導體設備、材料、制造和	上海新國際博覽中心	2021/3/17	80500㎡	---------	---------
2020國際半導體設備、材料、制造和	上海新國際博覽中心	2020/6/27	57500㎡	---------	---------
2019國際半導體設備、材料、制造和	上海新國際博覽中心	2019/3/20	57500㎡	---------	---------
2018國際半導體設備、材料、制造和	上海新國際博覽中心	2018/3/14	57500㎡	---------	---------
2017國際半導體設備、材料、制造和	上海新國際博覽中心	2017/3/14	57500㎡	---------	---------
2016國際半導體設備、材料、制造和	上海新國際博覽中心	2016/3/15	46000㎡	---------	936家查看
2015國際半導體設備、材料、制造和	上海新國際博覽中心	2015/3/17	57500㎡	---------	347家查看
2014國際半導體設備、材料、制造和	上海新國際博覽中心	2014/3/18	46000㎡	324張查看	---------
2013國際半導體設備、材料、制造和	上海新國際博覽中心	2013/3/19	46000㎡	229張查看	725家查看
2012中國（上海）國際太陽能技術展	上海新國際博覽中心	2012/3/20	169000㎡	218張查看	852家查看
2010國際半導體設備材料制造和服務	上海新國際博覽中心	2010/3/16	50000㎡	74張查看	725家查看
2009年國際半導體設備、材料、制造	上海新國際博覽中心	2009/3/17	50000㎡	---------	836家查看

展會簡介

2023國際半導體設備、材料、制造和服務展覽暨研討會 https://www.semiconchina.org/
中國國際平面顯示器件、設備材料及配套件展覽會 https://www.fpdchina.org/

自1988年首次在上海舉辦以來，SEMICON China已成為中國首要的半導體行業盛事之一，囊括當今世界上半導體制造領域主要的設備及材料廠商。SEMICON China見證了中國半導體制造業茁壯成長，加速發展的歷史，也必將為中國半導體制造業未來的強盛壯大作出貢獻。

關于SEMI

SEMI是一家服務于集成電路制造、平板顯示、納米技術、微電機系統（MEMS）、太陽能光伏和相關技術行業的非營利性國際行業協會，在全球擁有2300多家會員公司。SEMI 在全世界微電子及顯示器主要生產地區都設有代表處，并定期舉辦項目和活動。

SEMI的主要宗旨是協助會員公司開拓世界市場機會，加強與客戶、工業界、政府和企業領導人之間的聯系，進而推動全球產業的發展。通過其提供的產品和服務SEMI幫助推動了微電子及顯示行業的發展，增加會員公司間的商業往來，進而起到鼓勵行業公平競爭加大市場開放程度的目的。欲知更多內容，請瀏覽www.semi.org.cn

展品范圍

晶圓加工設備及廠房設備

在半導體制造中專為晶圓加工的廠房提供設備及相關服務的供應商，包括光刻設備、測量與檢測設備、沉積設備、刻蝕設備、化學機械拋光(CMP)、清洗設備、熱處理設備、離子注入設備、工廠自動化、工廠設施、拉晶爐、掩膜板制作等。

晶圓加工材料

在半導體制造中提供原材料和相關服務的供應商，包括多晶硅、硅晶片、光掩膜、電子氣體及化學、光阻材料和附屬材料、CMP 料漿、低 K 材料等。

測試封裝設備

在半導體測試和封裝過程中提供設備及其他相關服務的供應商。主要涉及晶圓制程的后道工序，就是將制成的薄片“成品”加工為獨立完整的集成電路。包括切割工具及材料、自動測試設備、探針卡、封裝材料、引線鍵合、倒裝片封裝、燒焊測試、晶圓封裝材料等。

測試封裝材料

在半導體測試和封裝過程中提供材料和相關服務的供應商，包括悍線、層壓基板、引線框架、塑封料、貼片膠、上料板等。

子系統、零部件和間接耗材

為設備和系統制造提供子系統、零部件、間接材料及相關服務的廠商，包括質量流量控制、分流系統、石英、石墨和炭化硅等。

聯系方式

SEMI China

上海市浦東新區張東路1158號2號樓803室

Tel:021-60278500

Fax: 021-60278511

Email: semichina@semi.org
網址：https://www.semiconchina.org/
2023國際半導體設備、材料、制造和服務展覽暨研討會 ;https://www.semiconchina.org/
中國國際平面顯示器件、設備材料及配套件展覽會 ;https://www.fpdchina.org/

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